夏瑞有行業尖端工程團隊，以項目爲中心提供以下技術支持
項目導入時啓動産品準備會、生産可行性評測總結報告
提供PPAP産品系列資料
成(chéng)本控制計劃
産品可行性報告
夏瑞的制造能(néng)力通過(guò)貼裝設備機型實現：YAMAHA：F8S/F8/YS24（平均壽命2年），支持160多種(zhǒng)的編帶、托盤、管狀等元器件，貼裝範圍爲01005以上元器件；集成(chéng)電路包括： SOP、SOJ、TSSOP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等，雙排QFN封裝元件精度+/-0.05MM； BGA封裝0.10MM以上均可以貼裝;
爲生産加工提供充分且必要的物資裝備保證合格産品的同時，同時保證所有承諾的生産交付。主要物資裝備如下表：
1）16條SMT高速貼片線體，日産點數5500萬點。
2）配置錫膏攪拌，X-RAY 輔助設備。
3）6條組裝、包裝産線。
4）功能(néng)種(zhǒng)類齊全的各類元件成(chéng)型裝備，滿足各種(zhǒng)元件的加工成(chéng)型需求。
5) 6條波峰焊線體（選擇波峰焊線體），滿足各種(zhǒng)插件焊接，産能(néng)充裕。
6）種(zhǒng)類數量齊全的半自動、全自動分闆設備，滿足各種(zhǒng)分闆需求。
7）配套齊全的各類清洗設備，滿足各種(zhǒng)類型産品的清洗要求
8）配套自動螺絲設備，對(duì)大螺絲産品可以實現設備自動鎖緊方案。