夏瑞科技擁有全新的生産設備、優秀的管理和技術團隊、快速的響應速度和良好(hǎo)的服務意識,可爲客戶提供SMT、DIP、ICT測試、FT測試、三防漆塗覆、underfill、Press Fit、整機組裝、測試、老化等全流程的服務.
在SMT領域導入了激光刻印、真空回流焊技術。最小的貼片元件尺寸爲0201，芯片間距最小0.3mm，DIP部分已經(jīng)熟練掌握并導入了波峰焊及選擇性波峰焊技術.
